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 兴森科技.002436最新消息公告,内幕消息,负面股票新闻,利好利空消息【手机版-美化版】
  兴森科技:资金流向 分时ddx 异动坐席 十大股东 F10资料 专家点评  上一条.万里扬   下一条.誉衡药业
股票名称 发布时间 新闻标题
兴森科技 2025/4/3 兴森科技跌2.77%,该股筹码平均交易成本为13.25元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓
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兴森科技 2025/4/3 兴森科技跌2.12%,成交额2.19亿元,主力资金净流出1898.92万元
兴森科技 2025/4/3 兴森科技4月2日获融资买入2714.52万元,融资余额17.54亿元
兴森科技 2025/4/2 兴森科技:截至2025年3月31日股东总户数为十一万一千余户
兴森科技 2025/4/2 兴森科技跌0.32%,成交额2.58亿元,今日主力净流入-378.61万
兴森科技 2025/4/2 兴森科技:公司fcbga封装基板项目目前处于小批量生产阶段
兴森科技 2025/4/2 兴森科技:京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,技术能力能够满足客户需求
兴森科技 2025/4/2 兴森科技:公司正按计划推进市场拓展、客户认证,并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现
兴森科技 2025/4/2 兴森科技:fcbga封装基板项目小批量生产,市场拓展客户认证稳步推进
兴森科技 2025/4/2 兴森科技4月1日获融资买入5455.63万元,融资余额17.66亿元
兴森科技 2025/4/2 从“卡脖子”到自主创新,中国封装材料产业链深度解析
兴森科技 2025/4/1 兴森科技涨0.65%,成交额4.30亿元,今日主力净流入1450.19万
兴森科技 2025/4/1 兴森科技3月31日获融资买入7573.89万元,融资余额17.76亿元
兴森科技 2025/3/31 兴森科技跌0.73%,成交额5.52亿元,后市是否有机会?
兴森科技 2025/3/31 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告
兴森科技 2025/3/31 兴森科技跌2.03%,成交额1.68亿元,主力资金净流出1291.24万元
兴森科技 2025/3/31 兴森科技3月28日获融资买入1.02亿元,融资余额18.05亿元
兴森科技 2025/3/28 兴森科技跌3.30%,成交额5.23亿元,后市是否有机会?
兴森科技 2025/3/28 兴森科技跌2.04%,成交额1.66亿元,主力资金净流出3088.37万元
兴森科技 2025/3/27 兴森科技:截至2025年3月20日股东总户数为十一万六千余户
兴森科技 2025/3/27 兴森科技涨1.35%,成交额8.25亿元,近5日主力净流入-9410.92万
兴森科技 2025/3/27 兴森科技:公司正按计划推进市场拓展客户认证并不断提升自身技术能力
兴森科技 2025/3/27 兴森科技:深南封装基板项目进展如何?
兴森科技 2025/3/27 兴森科技:董秘回答股东总户数十一万六千余户
兴森科技 2025/3/27 兴森科技涨2.07%,成交额1.28亿元,主力资金净流入1563.71万元
兴森科技 2025/3/26 兴森科技涨1.05%,该股筹码平均交易成本为13.37元,近期筹码快速出逃,建议调仓换股
兴森科技 2025/3/26 兴森科技:公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分
兴森科技 2025/3/26 兴森科技(sz002436):产品销售目标调整与市场发展密切相关,董秘回答投资者关注
兴森科技 2025/3/26 2025年中国印制电路板(pcb)行业技术现状分析 行业研发热度较高(组图)
兴森科技 2025/3/26 兴森科技涨2.01%,成交额1.09亿元,主力资金净流入852.22万元
兴森科技 2025/3/25 兴森科技:csp封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
兴森科技 2025/3/25 兴森科技:bt载板应用于存储芯片等领域,不涉及hbm制作
兴森科技 2025/3/21 兴森科技:暂未有公开权威渠道公布其他fcbga封装基板厂商的产品数据
兴森科技 2025/3/21 兴森科技:董秘回答关于fcbga封装基板项目的技术能力和客户需求问题
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fc-bga基板凸点间距量产100μm,样板100μm
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fc-bga基板层数与线宽差距逐步缩小,良品率领先国内同行,预计进一步提升至海外龙头企业水平
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fcbga产品在ai领域cpu、gpu应用情况
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fcbga封装基板应用于高端芯片领域,小批量生产阶段,收入占比较低
兴森科技 2024/8/20 兴森科技(002436.sz):fcbga封装基板低层板目前处于小批量交付阶段,主要应用领域涉及车载及ai领域
兴森科技 2024/8/20 兴森科技:6层板量产情况及应用领域介绍
兴森科技 2024/8/20 兴森科技:截止7月31日公司股东人数达8,169户
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:fcbga业务情况及大批量生产预期
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:fcbga产能预计年底达多少?
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:公司ic封装基板为芯片封装原材料,是否给国内头部ai芯片企业送样?
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:fcbga业务已完成多家客户验厂和送样工作
兴森科技 2024/8/19
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元,2027年封装基板市场或超220亿美元,广州工厂即将量产
兴森科技 2024/8/16 电子行业今日净流入资金9.39亿元 c珂玛等8股净流入资金超亿元
兴森科技 2024/8/16 ai穿戴题材发酵,科技龙头表现活跃!兴森科技午后涨停,中际旭创上涨4%,科技etf(515000)逆市飘红
兴森科技 2024/8/16 元件板块震荡走高
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