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  兴森科技:资金流向 分时ddx 异动坐席 十大股东 F10资料 专家点评  上一条.万里扬   下一条.誉衡药业
股票名称 发布时间 新闻标题
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fc-bga基板凸点间距量产100μm,样板100μm
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兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fc-bga基板层数与线宽差距逐步缩小,良品率领先国内同行,预计进一步提升至海外龙头企业水平
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fcbga产品在ai领域cpu、gpu应用情况
兴森科技 2024/8/21 兴森科技:fcbga封装基板应用于高端芯片领域,小批量生产阶段,收入占比较低
兴森科技 2024/8/20 兴森科技(002436.sz):fcbga封装基板低层板目前处于小批量交付阶段,主要应用领域涉及车载及ai领域
兴森科技 2024/8/20 兴森科技:6层板量产情况及应用领域介绍
兴森科技 2024/8/20 兴森科技:截止7月31日公司股东人数达8,169户
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:fcbga业务情况及大批量生产预期
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:fcbga产能预计年底达多少?
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:公司ic封装基板为芯片封装原材料,是否给国内头部ai芯片企业送样?
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:fcbga业务已完成多家客户验厂和送样工作
兴森科技 2024/8/19
兴森科技 2024/8/19 兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元,2027年封装基板市场或超220亿美元,广州工厂即将量产
兴森科技 2024/8/16 电子行业今日净流入资金9.39亿元 c珂玛等8股净流入资金超亿元
兴森科技 2024/8/16 ai穿戴题材发酵,科技龙头表现活跃!兴森科技午后涨停,中际旭创上涨4%,科技etf(515000)逆市飘红
兴森科技 2024/8/16 元件板块震荡走高
兴森科技 2024/8/15 兴森科技(002436.sz):公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作
兴森科技 2024/8/15 兴森科技:董秘回答股东总户数超九万,感谢投资者关注
兴森科技 2024/8/15 兴森科技:国内芯片设计公司国产替代计划,与领先企业合作验证材料替代方案
兴森科技 2024/8/15 兴森科技:产品测试进展顺利,有望在九月推进到量产阶段
兴森科技 2024/8/14 兴森科技:未与星球兽合作,董秘回答投资者疑问
兴森科技 2024/8/14 兴森科技:广州二期fcbga工厂建设或迎合全球ic基板市场发展趋势
兴森科技 2024/8/14 投资者提问:之前透露珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单,订单逐步释放中...
兴森科技 2024/8/14 华为三折屏真机照流出,上市公司争相回应技术布局
兴森科技 2024/8/13 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司关于“兴森转债”预计触发转股价格向下修正条款的提示性公告
兴森科技 2024/8/12 华福证券:我国ic封装基板产业有望迎来较快增长
兴森科技 2024/8/9 兴森科技(002436) pcb行业领航者 ic载板乘风而起
兴森科技 2024/8/9 兴森科技(002436.sz):珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单,订单逐步释放中
兴森科技 2024/8/9 兴森科技:珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单,订单逐步释放中
兴森科技 2024/8/9 投资者提问:董秘您好.abf目前小批量试产公司在手订单有多少.公司是否有客...
兴森科技 2024/8/8 兴森科技:2024年7月31日股东总户数达9万余户
兴森科技 2024/8/8 兴森科技:暂未与北汽汽车建立商业合作关系
兴森科技 2024/8/8 兴森科技:人工智能限制升级,hbm芯片受限,公司产业或受影响
兴森科技 2024/8/7 近六成收入来自低端产品,技术先进性遭连续追问,和美精艺回复ipo问询
兴森科技 2024/8/7 实控人借4名员工身份证开设外汇账户,主要客户之一因非法走私被查,深圳和美精艺“带病闯关”ipo
兴森科技 2024/8/7 【兴森科技*马天翼】深度:pcb技术领先者,引领ic载板国产化进程
兴森科技 2024/8/7 【东吴晨报0807】【个股】信捷电气、长安汽车、小鹏汽车-w、兴森科技、华锐精密
兴森科技 2024/8/6 兴森科技(002436):pcb技术领先者 引领ic载板国产化进程
兴森科技 2024/8/1 兴森科技:fcbga封装在未来先进封装技术中的角色和重要性
兴森科技 2024/8/1 投资者提问:兴森科技旗下广州视晟科技有限公司于2024年7月31日发布一则...
兴森科技 2024/8/1 hbm概念板块大涨 兴森科技涨幅居前
兴森科技 2024/7/31 兴森科技:公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作
兴森科技 2024/7/31 兴森科技:国产abf膜验证前景积极发展
兴森科技 2024/7/31 投资者提问:当前abf载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次...
兴森科技 2024/7/31 电子行业2024年7月报:结构性需求支撑pcb龙头业绩向好
兴森科技 2024/7/29 兴森科技:公司ate测试板业务产能利用率逐步提升,盈利能力保持稳定
兴森科技 2024/7/29 兴森科技:积极应对chiplet封装技术发展,努力争取abf载板新增量市场份额
兴森科技 2024/7/29 兴森科技:ic载板国产化提供坚实基础,与国内主流封装厂商建立业务对接与合作
兴森科技 2024/7/29 兴森科技:投资者感谢公司工作人员辛勤工作,呼吁给予表扬和奖励
兴森科技 2024/7/29 兴森科技:半导体测试板产能利用率稳步提升,出售harbor为降低资产风险,不影响业务布局
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