唯捷创芯申请封装结构及其制作方法专利，该专利技术能在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度

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股票名称:唯捷创芯.688153 时间:2024/6/18 标题:唯捷创芯申请封装结构及其制作方法专利，该专利技术能在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度

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