中兵红箭(000519.sz)：正在研发金刚石半导体衬底材料(芯片晶圆原材料)，尚处于实验室阶段

最新最全个股消息-散户大家庭旗下

股票名称:中兵红箭.000519 时间:2023/12/19 标题:中兵红箭(000519.sz)：正在研发金刚石半导体衬底材料(芯片晶圆原材料)，尚处于实验室阶段

[股票新闻-散户大家庭旗下网站]

【移动版】【电脑版】