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晶合集成:资金流向

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股票名称	发布时间	新闻标题
晶合集成	2024/6/28	2024年中国半导体投资深度分析与展望 48405
晶合集成	2024/6/28	合肥晶合集成电路股份有限公司2023年年度股东大会决议公告
晶合集成	2024/6/27	上半年新股发行收官！有三大变化
晶合集成	2024/6/27	上半年44股上市总募资额降超七成
晶合集成	2024/6/27	上半年新股发行上市收官：44股上市总募资额降超七成
晶合集成	2024/6/26	晶合集成6月25日转融通出借成交44500股
晶合集成	2024/6/25	产能供不应求晶合集成计划年内扩产3万-5万片/月
晶合集成	2024/6/25	扩产！晶合集成全面提速
晶合集成	2024/6/25	晶合集成6月产线负荷约为110%，计划于2024年内总扩产3万-5万片/月
晶合集成	2024/6/25	民生研究｜晨听民声 2024.6.25
晶合集成	2024/6/24	晶合集成下跌5.06%，报15.02元/股
晶合集成	2024/6/24	晶合集成6月21日转融通出借成交21900股
晶合集成	2024/6/21	晶合集成申请图像传感器专利，能够制造具有不同光电二极管的图像传感器
晶合集成	2024/6/21	晶合集成申请图像传感器专利，可制造具有不同光电二极管的图像传感器，避免了高能量离子注入方式导致的衬底损伤和串扰加重的问题
晶合集成	2024/6/21	晶合集成申请半导体器件及其制备方法专利，降低了半导体器件的制备难度和制备成本，提高了半导体器件的性能
晶合集成	2024/6/21	晶合集成6月20日转融通出借成交31000股
晶合集成	2024/6/20	晶合集成(688249)：产能满载代工价格上行高阶产能释放在即
晶合集成	2024/6/20	晶合集成获华金证券买入评级，产能满载代工价格上行
晶合集成	2024/6/19	思特威董秘孟亚文：手机cis将成为公司第一大业务
晶合集成	2024/6/19	晶合集成：目前公司产线负荷约为110% 已对部分产品代工价格进行上调
晶合集成	2024/6/19	晶合集成上涨5.01%，报15.51元/股
晶合集成	2024/6/18	直击股东大会
晶合集成	2024/6/18	晶合集成：已布局车用芯片市场并取得国际汽车行业质量管理体系认证
晶合集成	2024/6/18	晶合集成：目前公司产能约为11.5万片/月，产能一直处于满载状态
晶合集成	2024/6/18	晶合集成(688249.sh)：已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调
晶合集成	2024/6/18	晶合集成(688249.sh)：目前产能处于满载状态
晶合集成	2024/6/18	投资者提问：外资摩根士丹利（大摩）证券在最新的报告中指出，华虹半导体产能利...
晶合集成	2024/6/18	投资者提问：董秘您好！请问公司有生产汽车芯片吗？
晶合集成	2024/6/18	投资者提问：公司有扩产计划吗？
晶合集成	2024/6/18	晶合集成取得石英腔体安装治具专利，能有效防止石英腔体与光刻胶去除设备的腔体的内壁发生碰撞
晶合集成	2024/6/18	晶合集成(688249.sh)：核心技术人员詹奕鹏先生离职
晶合集成	2024/6/18	晶合集成6月17日转融通出借成交47600股
晶合集成	2024/6/18	晶合集成取得一种晶圆盒装载台专利，减少设备工程师的工作量
晶合集成	2024/6/18	晶合集成申请一种半导体器件及其制备方法专利，该项技术能够改善半导体器件的性能
晶合集成	2024/6/18	晶合集成申请双栅氧化层及其形成方法专利，能够有效改善电子器件在晶圆验收测试的电性
晶合集成	2024/6/18	晶合集成申请一种多晶硅缺陷的测试结构及其测试方法专利，提高了多晶硅缺陷测试的可靠性和稳定性
晶合集成	2024/6/18	合肥晶合集成电路股份有限公司关于核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的公告
晶合集成	2024/6/17	晶合集成取得芯片测试专利，提高设备维修效率
晶合集成	2024/6/17	晶合集成(688249.sh)：核心技术人员詹奕鹏离职
晶合集成	2024/6/14	晶合集成：产能为12万片/月，55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产，2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右
晶合集成	2024/6/13	合肥晶合集成电路股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明
晶合集成	2024/6/13	合肥晶合集成电路股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明
晶合集成	2024/6/11	晶合集成：存货增加主要系产销量持续增长及业务规模扩大所致
晶合集成	2024/6/11	投资者提问：董秘公司有计划建立碳化硅晶圆产线吗？
晶合集成	2024/6/11	投资者提问：您好，请问公司有二季度业绩指引吗？谢谢
晶合集成	2024/6/11	投资者提问：董秘好！从公布的财务报表看，2021年以来公司存货一直增加，请...
晶合集成	2024/6/11	投资者提问：请问公司为什么不响应国家号召进行并购重组？
晶合集成	2024/6/11	投资者提问：公司股价一直上不去，请问管理层有什么作为？什么时候回购股份稳定...
晶合集成	2024/6/7	晶合集成(688249)：24年q1业绩同比大幅改善 40nm高压oled平台量产在即
晶合集成	2024/6/7	晶合集成申请半导体结构的制备方法专利，避免了现有技术中高深宽比沟槽形成过程中发生的过刻蚀损伤问题
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