江丰电子.300666最新消息公告,内幕负面股票新闻

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江丰电子:资金流向

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股票名称	发布时间	新闻标题
江丰电子	2024/6/28	江丰电子：公司目前订单情况良好。公司根据不同产品的市场供需等情况，制定相应的价格策略 19261
江丰电子	2024/6/28	江丰电子(300666.sz)：2023年公司的精密零部件业务占营业收入比重有所增长
江丰电子	2024/6/28	投资者提问：宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射项目...
江丰电子	2024/6/28	投资者提问：公司近年来出口占比在小幅回撤，请问今年以来出口是否有回升，公司...
江丰电子	2024/6/28	投资者提问：你好，请问公司3nm耙材量产了没？
江丰电子	2024/6/28	江丰电子6月27日转融通出借成交3600股
江丰电子	2024/6/28	【机构调研记录】信达澳亚基金调研伟星股份、江丰电子
江丰电子	2024/6/28	电子樊志远
江丰电子	2024/6/28	红色旅游带动共同富裕（党旗在基层一线高高飘扬）
江丰电子	2024/6/27	江丰电子：6月27日接受机构调研，东北证券、信达澳亚基金等多家机构参与
江丰电子	2024/6/27	江丰电子：全面布局半导体精密零部件领域，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商
江丰电子	2024/6/27	江丰电子：接受东北证券等机构调研
江丰电子	2024/6/27	江丰电子6月26日转融通出借成交10800股
江丰电子	2024/6/26	江丰电子6月25日转融通出借成交11500股
江丰电子	2024/6/25	江丰电子下跌5.02%，报47.08元/股
江丰电子	2024/6/25	江丰电子6月24日转融通出借成交2800股
江丰电子	2024/6/25	宁波江丰电子材料股份有限公司第四届董事会第六次会议决议公告
江丰电子	2024/6/25	宁波江丰电子材料股份有限公司关于调整公司第二期股权激励计划首次授予及预留授予限制性股票回购价格的公告
江丰电子	2024/6/24	江丰电子：6月24日召开董事会会议
江丰电子	2024/6/24	江丰电子6月21日转融通出借成交3900股
江丰电子	2024/6/21	江丰电子申请一种pecvd加热盘加热丝的矫正方法专利，能有效矫正加热丝的位置，使得加热丝的居中度达到0.3mm以内
江丰电子	2024/6/21	江丰电子申请一种背板的焊接方法专利，能够提高焊接强度以及焊接一次性通过率
江丰电子	2024/6/20	江丰电子6月19日转融通出借成交29000股
江丰电子	2024/6/18	江丰电子(300666.sz)：公司超高纯金属溅射靶材广泛应用于半导体芯片制造
江丰电子	2024/6/18	江丰电子(300666)6月7日股东户数4.18万户，较上期增加9.45%
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：一季度扣非利润7018万，销售规模稳步提升
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：覆铜陶瓷基板已实现量产
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：控股子公司已实现覆铜陶瓷基板的量产
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：公司技术产品可为gaa制造环节提供高品质材料
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：在高纯靶材领域拥有较高的技术壁垒并在全球市场中占据一席之地
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：公司的超高纯金属溅射靶材具有显著的技术优势和市场竞争力，已成功打破美、日垄断
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：已成功成为全球知名芯片制造企业的核心供应商
江丰电子	2024/6/18	江丰电子：公司主要生产超高纯金属溅射靶材，应用于高性能逻辑芯片和高性能存储芯片制造中
江丰电子	2024/6/18	江丰电子(300666.sz)：目前公司订单情况良好
江丰电子	2024/6/18	江丰电子(300666.sz)：高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料
江丰电子	2024/6/18	投资者提问：请问公司的高纯靶材技术壁垒如何？竞争对手有哪些？
江丰电子	2024/6/18	投资者提问：董秘您好，23年年报显示，公司精密零部件营收同比大增58.55...
江丰电子	2024/6/18	江丰电子取得半导体靶材翻面系统装置专利，实现半导体靶材的翻面操作
江丰电子	2024/6/18	江丰电子申请一种300mm钽环件的修复方法专利，修复后的钽环件具有与全新的钽环件相当的性能
江丰电子	2024/6/18	江丰电子申请一种钴靶材的扩散焊接方法专利，能增加焊接面镀膜面积，提高焊接强度，保证产品的焊接质量
江丰电子	2024/6/18	江丰电子6月17日转融通出借成交1300股
江丰电子	2024/6/17	江丰电子申请一种靶材与背板的扩散焊接方法专利，可以确保焊接效果且避免靶材晶粒尺寸的异常增大
江丰电子	2024/6/17	江丰电子取得一种粉末压实设备专利，提高操作便捷性同时提高粉末的压实质量
江丰电子	2024/6/17	江丰电子申请一种钨硅合金靶材的镀镍方法专利，能够提升钨硅合金靶材和背板的结合强度
江丰电子	2024/6/13	江丰电子发生1笔大宗交易，折价率为8.00%
江丰电子	2024/6/13	江丰电子6月13日现1笔大宗交易成交金额284.95万元
江丰电子	2024/6/11	靶材概念盘中拉升，有研新材涨6.26%
江丰电子	2024/6/11	江丰电子上涨5.34%，报51.47元/股
江丰电子	2024/6/6	江丰电子：新增员工主要流向公司核心业务领域满足长期战略发展需要
江丰电子	2024/6/6	江丰电子：第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板已实现量产，碳化硅外延片产品已在客户端认证
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